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站在上海，看遍世界！NEPCON China 2023电子展全球亚洲首发新品汇总！
NEPCON China 2023上海电子展将在2023年7月19-21日在上海世博展览馆如期举办。汇聚全球先进电路板组装解决方案供应商和高端电子产品生产企业、呈现全流程制造工艺并互通供需资讯、促成产 ...查看更多
先进封装Chiplet国产设备谁来扛旗？思沃先进『FOPLP微增层真空贴膜系统』
近年来5G、Al、物联网、大数据及智能制造等技术不断突破创新，业内对于体积更轻薄、传输速率更快、功率损耗更小、成本更低的芯片需求大幅提高。 随着先进制程逐渐向原子尺寸逼近，短沟道效应和量子隧穿效应使 ...查看更多
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好久不见，万分想念|NEPCON China 2023观众礼遇
阔别两年后NEPCON China 2023即将于7月19-21日在上海世博展览馆与广大行业内专业观众见面，不论您是一个人或是组团参观，NEPCON依旧为您准备了诸多参观礼遇，如果您是多人组团参观，欢 ...查看更多
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为IC封装基板钻孔工艺而生的“高精、高效”PCB专用设备
半导体行业持续景气，芯片封测需求激增以及5G、加密货币、新能源汽车等新兴应用落地，带动IC载板需求猛增。应市场需求，PCB行业纷纷加大对IC载板生产加工的投资。 IC载板由于孔数多，一张IC载板的拼 ...查看更多
2023国际电子电路（上海）展会 RTW专题报道(第二期)
CPCA 2023 2023国际电子电路（上海）展会 RTW专题报道 创新引领，共赢未来！3月22日，由国家工业和信息化部支持，中国电子电路行业协会、上海颖展展览服务有限公司主 ...查看更多
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免费下载 I 【Cadence产品手册】Allegro Package Designer Plus
IC 封装是“硅片-封装-电路板”设计流程中的一个关键环节。Cadence Allegro 平台为 PCB 和复杂封装的设计和实现提供了完整、可扩展的技术。借助 Caden ...查看更多
